導體晶片禁令，造成半導體業景氣反轉向下，完全超乎市場預期。就連上半年紅極一時的IC載板族群，也因外資評估出現供過於求、2023年需求下滑等疑慮，在9月時股價重挫。直到11月上旬，因供需問題改善，未來1年展望會比預期好，加上股價跌深，投資價值浮現，再度受到外資法人關注。
對於IC載板的未來市況，台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，在電子產品製造的過程中，印刷電路板（PCB）是不可或缺的一部分，而負責乘載IC的零組件、扮演晶片以及PCB橋梁的「IC載板」地位也日益重要，「即便各家廠商都在擴廠，也跟不上需求端的需求。」李長明強調道。
應用多元＋技術升級
供應追不上需求
李長明進一步解釋，此現象背後有2大關鍵因素：
1.應用領域與產品多元：依IC載板的材質有BT和ABF兩大類，BT主要用在消費性電子領域，ABF則具有較高的運算性能，適合高階應用。因此，舉凡手機、電腦等消費性電子產品，到高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、電動車等，皆要使用載板，用途非常廣泛。正因如此，李長明指出，即使消費性電子需求疲弱，但HPC、AI和電動車等對IC載板的需求量，較消費性電子多好幾倍，故總需求量會再成長。
2.技術升級拉高平均單價：無論是消費電子，還是電動車等新科技產品，都有升級需求。像消費電子在中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、網通晶片和特殊應用晶片（ASIC）等關鍵晶片的升級下，進一步推升載板需求。而HPC、AI、電動車等，因往大尺寸、高層數、線路高密度發展，對載板所需的面積及數量只會有增無減，製程亦將隨著技術提升而更加複雜，可望拉高平均單價（ASP）。再者，因為面積愈大、層數愈高，良率就會愈低，供給端的產出勢必受限，產業供不應求的態勢長期仍難改變。
雖整體IC載板前景看好，但本土法人提醒，因BT載板以消費性電子產品為主，特別是蘋果（Apple）手機用量相當大，而隨著蘋果手機的出貨高峰結束，對BT載板的需求將同步下降；其次是，美光（Micron）、SK海力士（SK hynix）等記憶體大廠陸續縮減資本支出，鎧俠（Kioxia）宣布減產等一連串衝擊下，稼動率下降且ASP下跌，必影響BT載板在2022年第4季的表現。
但ABF載板就樂觀許多，本土法人指出，雖然供需缺口從年初大約20%，一路下降至僅剩個位數百分比，但隨著英特爾（Intel）新伺服器平台「Eagle Stream」自2022年第3季開始量產出貨，不但支撐需求表現，各載板廠產能普遍到第4季仍呈現滿載。
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